3D激光打標機掀起新工業設計潮流新的篇章
Time: 2018-06-13 Reads: 3653 Edit: Admin
創新已經成為了當今時代的關鍵詞，當今層出不窮的各式新產品對此做出了最好的詮釋。這些產品不僅蘊含了最新的軟硬件研究成果，更是引領了新一輪工業設計的潮流。

目前的一項工業設計潮流便是小型化了。現如今，人們不單單滿足于設備高性能的表現，與此同時，他們對這些設備的便攜性也表現出了越來越多的重視，于是市面上涌現出了越來越多的迷你可穿戴設備。但是，隨著這股潮流，如何兼顧產品的高性能和便攜性成為一項新挑戰。立體集成電路這時就可以大顯身手了。以立體的形式對電路板進行搭建，更多功能模塊可以被集成到一個相對較小的空間。

　　另一個新的潮流也不難發現，它就存在于我們每天使用的手機上。現如今，越來越多的國際主流手機制造商陸陸續續地推出了它們的曲面屏手機。這項全新的工業設計包含了更多人機工效的設計理念，但是更引人注目的是，通過手機的曲面屏，用戶可以感受到前所未有的卓越視覺體驗。

　例如：　IPHONE8X（蘋果8X）于2017年11月開始發售，業界即刻開始了拆機分析，果8的工藝有諸多創新之處。下面直奔主題談下電路板之縮身秘籍：分布式板對板3D連接技術。

大家知道，把線路板面對面平行扣合在一起，叫板對板連接，常常采用接插件。但是本次蘋果8x別出心裁，采用了周邊圍堰材料就充當接插件的技術，去掉了集中在一起的標準接插件來轉接信號的傳統工藝，細細品來，優點是：

（1）信號路徑最短

集中的標準接插件，需要把信號引到接插件端子中，走線長。若就近引線到邊框則路徑短，輻射和被干擾都小，EMC指標高；

（2）節省了很多接插件

由于上下兩塊線路板之間信號線多達百余條，節省了很多接插件

（3）產品可靠性提升

板對板連接后，需要固定兩塊板，防止松動，一般用螺絲或者粘膠來固定，本次這種邊框焊接技術，之間通過百點以上的金屬錫點固化，因此可靠性得以提升。

（4）組裝密度得以提高

這種分布式相對“集中標準連接器”來焊接板對板組件，使得電路組裝密度得以提高，本次蘋果8X之PCB相比蘋果8縮小30%體積，省出來的空間用于“擴充電池容量”，5G終端將更耗電，8X為5G預演了“縮身"技術。

（5）EMC指標得以改良，代替金屬屏蔽罩。

電路板之間還可以填充吸波膠水，相比用金屬屏蔽罩，降低了干擾信號反射，提升了信噪比。尤其是5G時代，寬帶的通信，降低信噪比非常迫切。



蘋果8x主板模組，采用LDS立體電路（圖片由斯普萊特激光科技 提供）


圖片源自網絡


以上電路模組去掉上蓋電路后，可以看見周邊一圈，這圈圍堰上有很多金錫球（焊接點），每個錫球下是金屬導電針，構成了信號轉接端子。一共有百點以上。周邊金黃色的部分是起到電磁屏蔽作用的鍍金層。



圖片源自網絡
· 采用立體電路技術實現電路模組的更高密度封裝：

如蘋果8X，這個周邊的邊框采用了“立體電路”技術。把電路之間的線路轉接與結構支撐件合一，線路走線趨向3D化。立體電路可以用陶瓷、塑膠等作為載體，國外稱為3D MID，國內稱為3D電路、立體電路。

目前，5G起來后，這類高密度組裝電子零部件的技術會成為標配！

斯普萊特激光的3D激光打標機可以勝任在復雜曲面上的打標。此款機型采用了斯普萊特激光自主研發的三維動態激光標記控制軟件，并且也配備了專用的三維掃描振鏡，因此它能夠對輸出的激光光束實現有效控制進而得到令人滿意的打標效果。此外，此款機型能對金屬和非金屬材料進行加工，這也能為客戶提供一個更廣的應用范圍。