超薄金屬手機厚度這幾年一直在變薄，天線頻段一直在增加，可是手機射頻指標確沒有降低要求，天線信號是一個“場”，需要空間支撐，俗話說“站得高，看得遠”，手機天線也一樣，凈空、天線與地線有一定距離，天線圖案向3D方向延伸，這是做好指標的要點。手機超薄化，把天線圖案壓迫到一個近似平面的空間，再用傳統的FPC（柔性線路板）來做天線，有一定難度。
3.1. FPC天線，將終止于5.X厚度時代，LDS技術將是主流工藝
手機塑膠溝道復雜，FPC不能共形貼合；FPC粘貼時侯，用到大量人力資源；FPC粘貼在塑膠上，有兩個長期得不到解決的“癌癥”：
其一是FPC基材邊角容易翹起，尤其是過一段時間就有這個毛病，使得手機存在質量隱患。在厚機身時代，手機天線信號有裕量，即使少面積翹起來還不至于性能惡化，但是，超薄手機天線指標，多是接近出貨及格線，一旦售出后，天線指標惡化，用戶明顯感覺信號不行。要解決FPC這個“癌癥”，需用到一些價錢貴的膠和熱壓工藝，會大幅提升手機制造成本；
其二是人工粘貼時，耗費大量人力資源同時，粘貼誤差輕易在200微米以上，使得天線指標也輕易惡化。目前華為等企業，手機天線圖案在手機中空間定位精度都在50微米內，用FPC去做天線設計已經滿足不了一線手機品牌商的產品設計。
因此，LDS技術（激光直接成型電路結構技術，立體電路制造的一種技術，天線直接做在塑膠殼體上），為何這么快就替換了FPC天線市場，既省組裝的人工，又提升了天線指標的一致性。
3.2、手機天線在5.Xmm厚度時代的空間位置
手機進入5.X厚度時代，天線制造位置前蓋板、底蓋中、中框上（中板）。前蓋中即手機“TP觸摸屏+玻璃蓋板+塑膠五金結構件”上，這種一體化組裝TP蓋板技術，是群創2016年6月推出的工藝。這種工藝提高了貼合速度20倍，良率也進一步提升到99.9%，而在這種一體化TP蓋板上制造好GPS、wifi、藍牙天線，更是一種創新的制程，其又省了組裝成本和改善了手機行業另一個老大難問題：GPS天線信號難調到滿意效果。很多型號手機，在給運營商測試時候，GPS定位時間長，因為天線增益低。GPS天線需要“見天”，最佳安裝位置在面板聽筒附近，而把GPS天線做在TP蓋板上是最佳方案。
而底蓋若是金屬機身的話，手機天線制造在“納米注塑結構件的塑膠上”，如圖中紅圈所示：
若手機底蓋采用非金屬材料，則中框是金屬的材質，天線制造在“金屬包塑膠”結構的塑膠上，見下圖：
圖9：
3.3、超薄金屬手機天線制造工藝
無論是一體化TP前蓋板還是后蓋板、中框，其有限露出的塑膠上制造天線，采用“增強型LDS工藝”，及E-LDS，這種工藝在含“金屬-塑膠”結構上制造天線，金屬是含鋁、銅、鋅、鎂、鈦等元素的合金。這種制程還有一個特點：
手機外邊款中被分段的金屬，可以直接與天線連接在一起，不需要通過螺絲或者導電泡棉連接，省了組裝工序。因為，在后期化學鍍藥水中，金屬饋電點可以與塑膠上天線線路在藥水中“長”在一起。而特殊的保護工藝，使其它金屬部分不被腐蝕。
這類天線制造工藝流程是：
先用“納米注塑+LDS雙功能塑膠”注塑或者用LDS塑膠包覆金屬件模內注塑，再通過E-LDS制造流程在塑膠上做天線，E-LDS與所采用金屬種類無關。
隨著手機進入5.Xmm時代，以前金屬框通常采用的鋁、鋅合金材質已經不能滿足超薄手機的要求，鋅鎂合金、鈦鎂合金等高質量的合金材料會逐步推廣。這些合金優勢在于更輕，韌性更強。同時，合金+天線的技術會廣泛使用，但是合金材料的電鍍不良率一直是個行業難題。
手機歸根結底是一種通信工具，用戶更加需要均衡而具有特色的產品，舒適、方便、耐用才是首要考慮的因素。厚度不是唯一的選項，也不是最優選項，但確是一個永恒的賣點。
業內人士預計，不遠的將來，迅速應用在超薄手機商的技術還有：
1.無線充電功能內置
尤其是10W（5V2A）的內置無線充電技術，需要占據0.3mm厚度。
2.高速近距離秒傳視頻技術，及UWB技術
目前芯片已經成熟，很多手機設計公司在測試中。閃傳視頻，可以與電視、車輛中顯示屏同步動態共享視頻節目。視頻播放，可類似微信中共享導航位置功能一樣使用。
以上這些功能，都需要新增加天線和或增加手機厚度。使得手機天線制造技術進一步“被逼迫”做到有限空間的塑膠上去。
總之新材料、新器件、新工藝不久將推動主流的手機演化到超薄的5.Xmm時代。
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