基于LDS和FPC的3D天線(xiàn)的制作
Time: 2017-12-12 Reads: 4137 Edit: Admin
這種屬于比較傳統(tǒng)的方式,持有此種觀點(diǎn)的朋友認(rèn)為未來(lái)玻璃或陶瓷后蓋整合天線(xiàn)的概率微乎其微,手機(jī)天線(xiàn)廠原來(lái)的邏輯沒(méi)有變化。
我們知道,現(xiàn)行的LDS或FPC天線(xiàn)是把天線(xiàn)的饋電點(diǎn)或接地點(diǎn)的焊盤(pán)放置在一個(gè)和PCB板平行的小的臺(tái)階上,以便使用彈片對(duì)天線(xiàn)和PCB板進(jìn)行有效并且穩(wěn)定的連接;
而玻璃后蓋,只能在玻璃后蓋的平面處上布置天線(xiàn)的饋電點(diǎn),具有一定弧度的玻璃邊緣或3D玻璃后蓋是無(wú)法布饋電點(diǎn)的,原因在于,用于加工天線(xiàn)的玻璃裝飾膜必須對(duì)玻璃后蓋進(jìn)行整體的覆蓋,很難實(shí)現(xiàn)后蓋內(nèi)側(cè)帶有小臺(tái)階的3D結(jié)構(gòu),因此,2D或2.5D還有可能這么做,3D玻璃后蓋根本無(wú)法整合天線(xiàn)。

圖 iphone6上半部分的天線(xiàn)饋電點(diǎn)

圖 LDS天線(xiàn)中的用于放置饋電點(diǎn)的3D小臺(tái)階


圖 iphone6上半部分的天線(xiàn)饋電點(diǎn)
有些朋友認(rèn)為在傳統(tǒng)的LDS或FPC天線(xiàn)中就不存在上面的這個(gè)問(wèn)題。在處理天線(xiàn)的饋電點(diǎn)與PCB板的連接上,LDS和FPC天線(xiàn)有很大的優(yōu)勢(shì),天線(xiàn)該怎么做怎么做,后蓋該怎么做怎么做,反而后蓋整體都換成非金屬后,天線(xiàn)的設(shè)計(jì)更加自由了。
注:雖然FPC也是要進(jìn)行粘貼的,但是由于FPC天線(xiàn)不是對(duì)整個(gè)手機(jī)后殼進(jìn)行粘貼,只是對(duì)天線(xiàn)支架進(jìn)行局部的粘貼,所以還是可以把FPC天線(xiàn)的饋電點(diǎn)放置在和PCB板平行的小臺(tái)階上的。
注:雖然FPC也是要進(jìn)行粘貼的,但是由于FPC天線(xiàn)不是對(duì)整個(gè)手機(jī)后殼進(jìn)行粘貼,只是對(duì)天線(xiàn)支架進(jìn)行局部的粘貼,所以還是可以把FPC天線(xiàn)的饋電點(diǎn)放置在和PCB板平行的小臺(tái)階上的。

圖 LDS天線(xiàn)中的用于放置饋電點(diǎn)的3D小臺(tái)階
玻璃或陶瓷等非金屬后蓋不僅不會(huì)整合掉天線(xiàn),反而還將會(huì)給LDS和FPC天線(xiàn)重返手機(jī)天線(xiàn)領(lǐng)域帶來(lái)新的機(jī)會(huì),如下圖所示,采用玻璃后蓋的三星S8中同時(shí)使用了LDS和FPC天線(xiàn),NFC天線(xiàn)和WPC充電線(xiàn)圈為FPC工藝,其余天線(xiàn)為L(zhǎng)DS工藝。S8是無(wú)數(shù)不多的已上市的4.5G手機(jī)(4x4 MIMO)。這種使用LDS或FPC天線(xiàn)的趨勢(shì)將手機(jī)的兩側(cè)布置5G天線(xiàn)時(shí)得到更加充分的體現(xiàn)。

圖 玻璃后蓋的三星S8中使用的LDS和FPC天線(xiàn)
從提高天線(xiàn)的性能、節(jié)省天線(xiàn)的空間、天線(xiàn)制作的靈活性和成本等因素的考慮,基于LDS和FPC的3D天線(xiàn)的制作將比玻璃&陶瓷上做天線(xiàn)更有優(yōu)勢(shì),良品率更有保障。