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C02激光打標(biāo)機(jī)
C02激光打標(biāo)機(jī)
C02激光打標(biāo)機(jī)是一種氣體激光器，其產(chǎn)生的波長(zhǎng)為10.6μm，屬于中紅外頻段，CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉(zhuǎn)換效率。目前主要應(yīng)用于雕刻非金屬和部分金屬材料。廣泛應(yīng)用于食品包裝、飲料包裝、醫(yī)藥包裝、建筑陶瓷、服裝輔料、皮革、鈕扣、織物切割、工藝禮品、橡膠制品、石材、電子元件、手機(jī)外殼、筆記本及平板外殼、剝線、薄膜切割、背光板打點(diǎn)、PCBA條碼、外殼銘牌等。

SPLT-FM20-S5三維光纖激光打標(biāo)機(jī)（單工位單自由度機(jī)型）采用進(jìn)口核心器件，配置高速、高精度3D動(dòng)態(tài)聚焦掃描式振鏡，結(jié)合我公司自主開發(fā)的3D專用軟件及控制系統(tǒng)，可完美實(shí)現(xiàn)對(duì)任意曲面工件的精細(xì)加工，無離焦點(diǎn)現(xiàn)象;也可對(duì)深度雕刻焦點(diǎn)實(shí)時(shí)追蹤，使加工效率及質(zhì)量較傳統(tǒng)2D打標(biāo)機(jī)更優(yōu)。真正意義上全面實(shí)現(xiàn)3D標(biāo)記功能，引領(lǐng)激光加工進(jìn)入新紀(jì)元。

顛覆傳統(tǒng)的2D打標(biāo)模式，實(shí)現(xiàn)了斜面、段差、圓柱、圓錐、球面，以及拉伸曲面等多種3D標(biāo)記模式；

在打標(biāo)工件上，完美呈現(xiàn)目標(biāo)打標(biāo)圖形，避免出現(xiàn)拉長(zhǎng)、傾斜等變形。讓刻印圖案更加接近原本形態(tài)；

不可思議的超大圓心角打標(biāo)，在圓柱體上能夠打到117°圓心角的位置；

讓打標(biāo)邊界不再被“忽略”！工件上各個(gè)位置的打標(biāo)效果均勻、一致；

細(xì)微盡顯匠心，無論從任何角度觀察，看到的都是精致、極致；

配合三維數(shù)據(jù)處理與CCD影像對(duì)位功能，實(shí)現(xiàn)最佳曲面標(biāo)刻效果；

簡(jiǎn)單好用即是美！完全自主開發(fā)的打標(biāo)軟件系統(tǒng)，易學(xué)易用，所見即所得。

設(shè)備型號(hào)

SPLT-FM20-S5

激光參數(shù)

 

激光功率

20W

激光波長(zhǎng)

1064nm

加工參數(shù)

 

激光加工范圍

175*175*80mm

激光定位精度

±20um

Z軸加工速度

最高速度6m/S，量產(chǎn)推薦最高速度4m/S

最小線寬

100um（視材料而定）

CCD對(duì)位精度

5um

加工工位

單工位

外形尺寸

 

主機(jī)系統(tǒng)

850*850*1320mm

煙塵抽排系統(tǒng)

680*650*1550mm (可選配）

重量

 

主機(jī)系統(tǒng)

320KG

煙塵抽排系統(tǒng)

160KG （可選配）

電力需求

 

功耗

1KW

單相

AC220V,5A

適用行業(yè)：

SPLT-FM20-S5 三維光纖激光打標(biāo)機(jī)廣泛應(yīng)用于：手機(jī)通迅、數(shù)碼電腦、智能穿戴、汽車配件、電子元件、醫(yī)療器械、機(jī)械模具、珠寶首飾、燈飾照明、五金衛(wèi)浴等眾多行業(yè)的金屬與非金屬激光打標(biāo)等工藝。

適用材料：

不銹鋼、鋁鎂合金、鋅合金、銅、鍍鎳、鍍鋅、氧化鋁、塑料、生鐵等；
樣品展示：